㈜티에스피

이광수 기자

㈜티에스피는 구미국가 2산업단지에 위치하고 있으며 1985년 7월 태석정밀로 설립, 초정밀 전자부품을 업으로 반도체용 리드프레임과 초정밀 금형의 설계 및 가공, 종합부품 도금사업을 전문으로 하여 동남아 및 세계 각국으로 진출하고 있는 글로벌 기업이다.

㈜티에스피가 생산하는 주 제품인 반도체용 리드프레임은 반도체의 전기도선 및 열 방출 역할, 버팀재 역할을 하는 반도체의 구조 재료로써 트랜지스터, IC등을 생산하는데 필요한 직접소재(Direct Material)에 활용되고 있다.

이외에도 리드프레임을 생산하기위한 프로그레시브(Progressive) 금형을 비롯하여 트랜스퍼 몰드(Transfer mold) 금형도 생산하고 있다.

이러한 열정과 제조 기술력을 바탕으로 ㈜티에스피는 2003년 ISO/TS 16949, ISO9001 인증 획득, 2005년 ISO14001 인증 획득 및 기업혁신대상 대통령상 수상, 2006년 수출 5천만불탑 수상, 2007년 기술혁신형(INNO-BIZ) 중소기업, 부품소재 전문기업 확인서 획득, 2010년 무역의날 대통령, 국무총리 표창 수상 등 대외적으로 널리 인정받고 있다.

김종택 대표는  “저희 ㈜티에스피는 앞으로도 보다 좋은 제품생산과 고객만족을 위해 지속적인 신제품 개발과 새로운 생산기술을 통하여 초정밀 한계에 도전하여 세계일류의 반도체 부품 제조업체로 발전해 나아갈 것이다.”며 포부를 밝혔다.