신고
인쇄
스크랩
전남대·부산대·경북대·충남대, 반도체공동연구소 건립 추진
서울대 반도체공동연구소와 연계, 전국·개방형 공정 서비스 연결망 구축
교육부는 국립대학 권역별 반도체공동연구소 공모사업 심사 결과, 전남대(Ⅰ권역)·부산대(Ⅱ권역)·경북대(Ⅲ권역)·충남대(Ⅳ권역)를 선정하고 국립대학 권역별 반도체공동연구소 건립을 본격 추진한다고 15일 밝혔다.
교육부는 시설 인프라 구축 비용 등 올해부터 2025년까지 총 656억6천800만원을 지원해 권역별 반도체 공동연구소를 건립할 계획이다.
권역별 반도체 공동연구소가 준공된 이후인 2026년부터는 지역이나 산학 공동 활용 등을 전제로 특화 분야별 장비를 지원한다는 계획이다. 지원규모는 장비 선정 후 확정 예정이다.
권역별 반도체 공동연구소는 반도체 직접 제작을 위한 실습 중심의 체계적인 교육과 훈련을 제공하고, 반도체 인재를 양성할 수 있는 프로그램을 개발하게 된다.
이번에 선정된 4개 권역 반도체공동연구소(권역 HUB)는 서울대 반도체공동연구소(중앙 HUB)와 연계해 전국·개방형 공정 서비스 연결망을 구축한다.
또한 전국의 반도체 교육수요를 포괄하는 촘촘한 연결망과 협업 체계 구축을 통해 지역별로 균등한 반도체 교육과 협업 기회를 보장하고 각 연구소 간 연계를 강화한다.
이는 이번 권역별 반도체공동연구소 건립 사업이 반도체 인력양성의 거점을 만드는 사업이므로 공동연구소 지정이 안 된 대학이더라도 지역에서 역할을 할 수 있고 거점대학과 협업할 수 있도록 하겠다는 취지를 담고 있다고 교육부는 설명했다.
이를 통해 완성된 반도체 팹(Virtual Fab)은 전국을 1시간 단위 내로 묶어 권역의 지리적 한계를 극복하고 교육 수요자에게 공평한 교육·실습 기회를 제공한다.
이때 반도체 팹은 반도체 총력지원체제를 위해 각 연구소의 보유장비 인프라를 유기적으로 연계·공동활용하는 팹을 일컫는다.
공정특성화 분야는 대학별 신청 분야 간 중복이 없도록 권역별 반도체공동연구소 협의체에서 기본공정분야(웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 박막·증착, 금속·배선, EDS, 패키징)를 대상으로 설정할 방침이다.
교육부는 연구소별 특성화 분야가 확정되면 곧바로 설계에 착수할 수 있도록 설계비를 각 대학에 배정하고 2025년 공사 완료를 목표로 사업추진에 박차를 가할 계획이라고 밝혔다.
댓글 0개
| 엮인글 0개
|
|
게시판형
리뷰형
겔러리형
 
|
